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        2. 半導體行業二季度緩慢復蘇 設備板塊一枝獨秀

          2023-07-18


          受半導體行業周期“磨底”、消費電子市場需求恢復緩慢等影響,今年A股半導體行業上市公司半年度業績預告顯示,歸母凈利潤普遍同比下滑,IC設計、封測等環節成為“重災區”, 。環比來看,部分頭部企業第二季度業績已經企穩復蘇,盈利環比增長,人工智能、汽車電子、電網等板塊貢獻業績,有公司表示下半年將企穩增長。

          受半導體行業周期“磨底”、消費電子市場需求恢復緩慢等影響,今年A股半導體行業上市公司半年度業績預告顯示,歸母凈利潤普遍同比下滑,IC設計、封測等環節成為“重災區”, 。環比來看,部分頭部企業第二季度業績已經企穩復蘇,盈利環比增長,人工智能、汽車電子、電網等板塊貢獻業績,有公司表示下半年將企穩增長。

          據Choice金融終端統計,目前超過30家半導體上市公司披露業績預告,其中,通富微電、匯頂科技、士蘭微、上海貝嶺、中晶科技、大為股份等公司業績預計首虧,博通集成預虧增加,韋爾股份、瑞芯微、華天科技等公司最大降幅超過90%。相比之下,北方華創、中微公司等頭部企業翻倍增長。

          設計企業:

          加速去庫存

          由于終端消費電子市場低迷,芯片設計企業上半年業績同比普遍預降,但隨著去庫存推進,部分企業業績觸底企穩,并在二季度環比增長。

          作為AIot(人工智能與物聯網)芯片龍頭,瑞芯微預計今年上半年實現營業收入約8.58億元,同比減少約31%,歸母凈利潤2000萬元到3000萬元,同比減少93%到89%。環比來看,第二季度公司營收增長約六成,歸母凈利潤環比實現扭虧。公司表示,上半年同行業公司庫存較大,產品競爭激烈,銷售價格承壓,同時部分晶圓成本仍在上升,以及公司增加AIoT方面研發投入,導致毛利率同比下降。

          “由于2021年缺貨的影響延續,2022年上半年業績基數較高,2022年下半年基數較低。公司對下半年業績增長有信心。”瑞芯微方面指出,公司今年面臨AIoT重大機遇,仍保持高額研發投入,上半年研發費用約2.6億元,較去年增長。

          Nor Flash存儲龍頭兆易創新預計上半年實現歸母凈利潤約3.4億元,同比下降超過七成,但環比第一季度增長近三成。

          指紋識別芯片龍頭匯頂科技也受消費電子市場需求不振影響,上半年預計營業收入20.2億元左右,比上年同期增長10.5%左右,歸母凈利潤虧損約1.37億元。不過,公司業績環比改善,第二季度公司凈利潤184萬元左右,實現正增長。

          匯頂科技介紹,報告期內公司加快去庫存的進度,存貨資產減值損失的趨勢已得到明顯改善。公司預計今年上半存貨賬面余額減少7.5億元左右,另外,公司存貨資產減值損失1.75億元左右,預計下半年度不存在大額計提存貨跌價準備。此外,由于第二季度決定終止 TWS 項目的研發,相應開發支出計提減值準備導致資產減值損失2.25億元左右。

          從事無線芯片設計的博通集成預計,受終端客戶需求尚未回溫影響,2023年半年實現歸母凈利潤為-6480.3萬元到-4330.3萬元;相比一季度,第二季度公司虧損有所緩解。

          射頻前端龍頭卓勝微高度依賴手機市場,由于市場需求疲軟,以及市場競爭格局變化,公司預計上半年營業收入16.65億元,較去年同期下降25.48%,上半年歸母凈利潤3.38億元~3.76億元,同比下降55.06%~50.01%。公司第二季度業績環比增長。

          不過,芯片設計龍頭、CMOS圖像傳感器芯片龍頭韋爾股份二季度尚未完全好轉。據預計,今年上半年度實現歸母凈利潤1.29億元到1.93億元,同比減少91.51%到94.34%;扣非后凈虧損5250萬元到8250萬元,同比減少103.62%到105.68%。IDM企業士蘭微也受下游普通消費電子市場景氣度影響,預計上半年扣非凈利潤15614萬元左右,同比下降約七成。

          不同于消費電子市場低迷,電網等工業市場穩步增長。

          作為物聯網通信技術芯片設計企業,力合微預計,上半年實現營業收入2.53億元,同比增長13.39%,歸母凈利潤為5000萬元至5300萬元,同比增長57.52%至66.97%,扣非后凈利潤同比增長132.71%至148.57%。報告期內,電網市場持續增長,公司訂單充足,對比上年同期在手訂單增長50%以上,同時智慧光伏、智能家居等芯片項目也有序推進,增厚公司業績。近期在接受機構調研時,力合微高管介紹,智能電網是一個優質的市場,市場空間較大。

          封測巨頭:

          布局先進封裝

          相比其他半導體產業鏈環節,封裝測試對市場變動比較敏感,本輪周期開始時,業績最先出現下調。最新業績預告顯示,第二季度封測頭部公司盈利環比第一季度顯著增長,并且上市公司積極布局Chiplet等先進封裝,高性能計算、汽車電子等業務已經驅動營收增長。

          通富微電上半年實現營業收入99.09億元左右,同比增長3.58%左右,歸母凈利潤虧損1.7億元至1.98億元,其中,當期匯兌損失造成凈利潤減少約2.03億元,剔除該因素,上半年公司凈利潤為正。通富微電介紹,全球半導體市場疲軟,下游需求復蘇不及預期,導致封測環節業務承壓,公司傳統業務亦受到較大影響。作為應對,公司調整產品布局,在高性能計算、新能源、汽車電子、存儲、顯示驅動等領域實現營收增長,積極推動Chiplet(芯粒)市場化應用,實現了規模性量產。

          長電科技作為A股半導體封裝測試龍頭,第二季度業績也環比大幅增長。業績預告顯示,今年上半年公司實現歸母凈利潤為4.46億元到5.46億元,同比減少64.65%到71.08%。公司一季度實現歸母凈利潤約1.1億元,第二季度或實現盈利3.36億至4.36億元,環比一季度增長約兩倍以上,公司不斷投入汽車電子、工業電子及高性能計算等領域,為新一輪應用需求增長做好準備。此前,長電科技介紹,面向高算力芯片公司推出了Chiplet高性能封裝技術平臺XDFOI。

          華天科技也預計上半年業績下降,實現盈利5000萬元~7000萬元,比上年同期下降90.27%-86.38%。不過,第一季度公司虧損約1億元,第二季度預計實現扭虧為盈。

          除了人工智能帶來高性能計算市場拉動,汽車電子開始逐步貢獻業績。

          晶方科技預計,上半年實現凈利潤7000萬元~8000萬元,同比下降58.11%~63.35%;扣非后,公司凈利潤同比下降57.57%~62.22%。對比一季度盈利2857萬元,公司二季度盈利環比或翻倍。

          受益于汽車智能化、網聯化的產業發展趨勢,晶方科技持續發力車載攝像頭封裝、微型光學器件制造等新領域的開發拓展,相應業務規模與生產能力持續增強,但整體規模還有待進一步提升。同時,晶方科技持續推進國際先進技術與項目的協同整合,所投資的VisIC公司作為全球領先的第三代半導體GaN(氮化鎵)器件設計公司,通過與國際知名汽車廠商合作,共同開發800V及以上高功率主驅動逆變器模塊。由于其正處于產品開發與驗證投入階段,影響了公司的投資收益。

          設備企業:

          業績翻倍增長

          雖然整體半導體板塊尚未走出低谷,但國產替代需求推動下,設備環節企業保持逆周期高速增長,龍頭設備廠商上半年業績翻倍增長。國家統計局最新披露,圍繞著克服“卡脖子”工程,今年上半年半導體相關行業制造業增長較快,半導體器件專用設備制造業增加值增長30.9%。

          作為A股半導體設備龍頭,北方華創受益于公司半導體設備業務的市場占有率穩步提升及經營效率不斷提高,今年上半年實現營業收入78.2億元~89.5億元,同比增長43.65%~64.41%,歸母凈利潤16.7億元~19.3億元,比上年同期增長121.30%~155.76%。相比之下,去年上半年公司歸母凈利潤7.55億元,同比增長1.43倍,延續高速增長。

          在2022年度業績說明會上,北方華創高管介紹公司刻蝕、薄膜沉積、爐管及清洗設備均批量供應市場,工藝覆蓋度和市占率持續提升;未來北方華創將圍繞半導體基礎產品領域持續加大研發投入,不斷提升以客戶需求為導向的創新能力。

          A股半導體刻蝕設備龍頭中微公司業績也將大幅增長,公司預計2023年半年度營業收入約25.27億元,同比增長約28.13%,實現歸母凈利潤為9.8億元到10.3億元,同比增加109.49%到120.18%。另外,公司預計扣非后凈利潤為5億元到5.4億元,同比增加13.45%到22.53%。不過,第二季度扣非凈利潤環比微增。

          據介紹,中微公司的刻蝕設備持續獲得更多國內外客戶的認可,關鍵客戶市場占有率不斷提高,營業收入及毛利增長。公司的MOCVD設備在新一代Mini-LED 生產線上繼續保持絕對領先的地位;另外,公司在上半年出售了部分所持拓荊科技股票,產生稅后凈收益約4.06億元(非經常性收益)。

          萬業企業陸續收購凱世通、Compart Systems,成立嘉芯半導體,持續加大集成電路在公司整體業務中的比重。公司預計上半年實現歸母凈利潤為1.18億元左右,同比上升316%左右,累計新增集成電路設備訂單超2.4億元,設備制造業務收入較上年同期增加約18%。據公司高管在6月業績說明會上介紹,凱世通自主研發的低能大束流離子注入機、低能大束流重金屬離子注入機、低能大束流超低溫離子注入機和高能離子注入機,均已相繼通過主流12英寸集成電路芯片制造工廠的驗證驗收。

          在半導體材料產業鏈中,半導體硅片企業業績同比下降。立昂微預計2023年半年度實現歸母凈利潤1.65億元至1.85億元,同比減少67.21%至63.24%,其中,自去年下半年以來,受消費電子市場下滑影響,硅拋光片產能利用率下降,部分硅片產品價格有所下調,硅片業務同比去年下降約18.5%,半導體功率器件芯片業務同比下降約10%,但第二季度營收均環比實現增長,化合物半導體芯片業務同比增長約四成,公司射頻芯片驗證進度已基本覆蓋國內主流手機芯片設計客戶,在手訂單同比大幅增長。(記者 阮潤生)

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          半導體

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